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觸底回升 集成電路產業將迎來發展高潮
發布時間:2009-08-22 11:05:08
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文章來源：中國工業新聞網 作者：張華 點擊：12 更新時間：2010-3-27 9:01:07
記者日前從中國半導體年會上獲悉，2009年中國集成電路市場規模為5676億元，市場下滑5%。而全球集成電路市場是2600億美元，中國市場占世界市場份額的44%，占亞太地區的82.5%。
“國內的半導體市場看起來是近15年來首次出現負增長。雖然市場增幅下降，但全球的利潤卻在進一步提升。從2005~2009年，國內的半導體市場增長達到了10%以上。”賽迪顧問、半導體產業研究中心總經理李珂認為，目前中國的半導體市場情況有大的好轉。而隨著國家拉動內需政策的迅速制定與深入實施，以及國際市場環境的逐步好轉，國內集成電路產業已經呈現顯著的觸底回升勢頭，也將迎來新一輪發展高潮。
設計業增幅仍是亮點
據了解，2009年集成電路產業中IC設計、芯片制造以及封裝測試三業發展情況各不相同。受家電下鄉、家電以舊換新、3G網絡建設等一系列刺激內需政策的拉動，2009年國內IC設計業在內需市場的帶動下逆勢增長，全年IC設計業實現銷售額269.2億元，同比增長率達到14.8%。
“今年設計業仍將是國內IC產業中最具發展活力的領域。”中芯國際董事長江上舟認為，在創業板推出的鼓舞下，德克威電子、海爾集成電路、深圳興邦、華亞微電子等多家企業正在醞釀登陸IPO市場，這將為國內的產業發展注入大量資金，并將吸引更多的風險投資投入到IC設計領域，極大推進IC設計行業的發展。
據悉，華為等多家IC設計企業已經開始開發下一代IC產品，并將投入到手機、便攜電子產品等終端產品應用中。長電科技等封裝測試企業在不斷擴大生產規模的同時，也在CSP（新一代芯片封裝技術）等先進封裝工藝方面取得突破。在終端市場的帶動下，LED、太陽能光伏等領域正在迅速成為產業發展的熱點，許多國際IC企業正在這些領域尋求新的發展。
在國內外市場大幅增長的帶動下，國內IC產業將會呈現明顯的恢復性增長，預計2010年的增速也將超過15%，規模約在1200億元左右。
江上舟表示，與IC設計業主要面向內需市場不同，國內芯片制造與封裝測試業的對外依存度極高，受國際市場的影響也更大。在出口拉動下，將呈現顯著增長趨勢，特別是芯片制造業，其規模在未來兩年，將有快速的增長。
但考慮到全球市場的復蘇之路還有較大的不確定性，各方對生產線的投資擴產仍較謹慎，因而估計難以出現生產規模大幅增長的局面。因此2010年國內芯片制造與封裝測試業的發展將呈現恢復性增長的特征，產業真正實現進一步發展預計還要等到2011年。
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